（原标题：华为公司请求电磁屏蔽结构专利，可以在满意芯片电磁屏蔽的一起完成散热）

  金融界2023年12月15日音讯，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司请求一项名为“电磁屏蔽结构、芯片结构、电子设备和车辆“，公开号CN117241567A，请求日期为2022年6月。

  专利摘要显现，本请求施行例供给了一种电磁屏蔽结构、芯片结构、电子设备和车辆，能应用于无人驾驶、人工智能、语音处理、图画处理等范畴。其间，该电磁屏蔽结构包含：金属罩，包含侧壁和顶板，该顶板包含开口，该侧壁的底端固定于印制电路板，该侧壁用于盘绕印制电路板上的芯片；散热结构件，包含结构件壳体和结构凸台，该结构凸台凸出于结构件壳体，该结构凸台用于经过顶板上的开口与该芯片触摸。本请求计划可以在满意芯片电磁屏蔽的一起完成散热。

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