电磁屏蔽通过阻挡或减弱电磁场来防止干扰电子设备、电路或系统，成为电子设备的必需品。据BCCResearch统计，2023年全球电磁屏蔽材料市场规模达到92.5亿美元，预计未来五年将以每年10%的速率增长。随着数据中心与AI终端发展，电磁屏蔽材料市场规模增速有望持续加快。

  电磁屏蔽大范围的应用于下游多个领域。电磁屏蔽材料属于新材料应用领域，产业链上游是基础原材料供应商，中游是电磁屏蔽材料及器件的生产商，下游则大范围的应用于通讯设备、计算机、手机终端、汽车电子、家用电器、国防军工等终端领域。主要材料包括导电布、导电布胶带、导电泡棉、导电海绵、导电橡胶、导电涂料、吸波材料等。

  相较于光通信，铜缆高速连接具有成本低、功耗低、易于布线和维护等优势。以英伟达GB200为代表的新一代AI计算系统内部结构件更为复杂，且采用铜缆进行连接传输，其内部高功率电源将对内部铜缆产生强烈的电磁干扰。我们预计GB200或将大量消耗电磁屏蔽材料。

  我们认为，随着海内外大模型军备竞赛持续升级，将驱动英伟达GB200等新一代AI计算系统需求持续增长。数据中心集群中，铜互连为新的核心增长之一，这或将推动电磁屏蔽相关需求放量。

  2024年5月21日，微软发布WindowsPC（全新“Copilot+PC”）品类，其采用骁龙X Elite和骁龙X Plus处理器，配备神经处理单元（NPU），可实现每秒45万亿次运算（45TOPS）的算力。IDC预计，2024-2027年，我国AIPC和AI手机的渗透率将持续快速提升。

  AIPC和AI手机等终端中普遍升级配置AI处理器，复杂度更高，对电磁屏蔽功能的需求更强。同时新型AI终端系统的集成度更高、创新迭代速度更快，将驱动电磁屏蔽材料不停地改进革新升级。我们大家都认为，AI终端的加快速度进行发展有望驱动电磁屏蔽材料的需求提升。

  行业评级及投资策略：电磁屏蔽材料大范围的应用于电子、通信等领域，AI服务器与AI终端的加快速度进行发展，或将逐步提升电磁屏蔽材料的需求，维持对计算机行业“推荐”评级。

  相关公司：①电磁屏蔽材料：沃特股份、隆扬电子、正业科技、康达新材、新莱福、悦安新材、斯瑞新材、安洁科技、美信电子；②电磁屏蔽器件：飞荣达、回天新材、方邦股份、中石科技、汇创达、航天智造等；③检测公司：谱尼测试、华测检测等。

  风险提示：宏观经济影响下游需求，大模型发展没有到达预期，市场之间的竞争加剧，中美博弈加剧，相关公司业绩没有到达预期等，各公司并不具备完全可比性，对标的有关的资料和数据仅供参考。