连接器是一种电子元件，它能在各种设备间建立物理连接，实现信号、数据或电源的传输。其基本功能为建立连接、提供电接触面及机械支撑，协助方便地进行设备的拆装以及提高设备性能。...

  碳化硅MOSFET能让新能源汽车充电速度提高5-10倍，续航里程提高8%以上，能耗降低50%，优异的性能让其成为新能源汽车所需的关键元器件。...

  3月18日-21日，全球科技界聚焦美国圣何塞，英伟达在此期间召开2024年GTC大会。在这场被誉为AI行业风向标的盛会上，代表目前量产智能驾驶域控制器大算力标杆的德赛西威IPU04作为重点产品现场...

  在之前的博文中，我们介绍了由美国国家标准与技术研究院 (NIST) 主导的后量子密码学 (PQC) 标准化进程，以及未来可能采用的部分PQC标准。在这篇博文中，我们探讨PQC迁移过程中面临的一些挑战...

  微软在最新的新品发布会上，确实推出了两款备受瞩目的商用设备：Surface Laptop 6 商用版和 Surface Pro 10 商用版。其中，Surface Pro 10 商用版在设计和功能上进行了针对商务客户的真实需求的全面升级，旨...

  近年来，电动车的势头一浪高过一浪，但是，对动力电池要理性分析看待其污染性的呼声却被淹没在狂热的浪潮里。当早期的电动车报废量开始持续不断的增加了，现在有少数人开始意识到这样的一个问题了...

  据悉，该公司目前正在同中金公司（CICC，601995-CN）、高盛集团（GS， US）及摩根士丹利（MS， US）的金融顾问团队洽谈，他们有可能最早在今明两年内实施股票出售计划，具体上市地点仍在斟酌...

  3月19日，在联想集团(全球)最大的智能计算设备研发和制造基地——联宝科技，联想集团向燧弘华创交付联想首台可搭载国产AI算力芯片的联想问天WA5480 G3服务器。...

  公司实现总收入53.25亿元，同比增长15.59%，其中主要经营业务收入实现同比增长24.06%，同期亏损额也有增加，亏损额增加的根本原因来自公司固定资产折旧和研发投入增长两个方面。...

  据韩国经济日报报道，SK海力士21日表示，预计从明年3月起开始建设该园区的四座新厂房之一——这将成为全世界最大的三层楼晶圆厂。尽管早在2019年便发布了总体设计，但场地开发因许可审批流...

  聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务。公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，量产晶片的核心位错达到行业领先水平。...

  据悉，台湾科技产业已历三次重大变革，其中第一波是上世纪80年代的个人电脑（PC）革命；第二波是2006至2010年间的智能化手机浪潮，现如今正迎来以AI驱动的第三波浪潮。...

  3月11日至14日，激光雷达及感知解决方案市场的全球领导者——RoboSense速腾聚创以多款极具技术创新性及强大性能表现的激光雷达产品，亮相北美顶级规模的国际物流制造业和供应链盛会——美...

  3月18日-21日，奥比中光作为英伟达NPN合作伙伴亮相NVIDIA GTC 2024 AI开发者大会，在美国加州圣何塞会议中心带来基于奥比中光3D相机与NVIDIA平台开发的多个演示方案...

  半导体利用 SiC 来减少能量损失并延长太阳能和风能电力转换器的常规使用的寿命。SiC（碳化硅）由于其宽带隙而用于高功率应用。...

  来源：传感器技术，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 随着无人驾驶等级进阶，搭载的摄像头数量慢慢的变多性能慢慢的升高。为帮助无人驾驶车辆描绘出一幅幅精准细腻的“路况图”，其幕后英雄图像...

  引言 汽车车身作为汽车其他零部件的载体，其制造技术直接决定了汽车整体的制造质量。在汽车车身制作的完整过程中，焊接是重要的生产工序。目前用于汽车车身焊接的焊接技术最重要的包含电阻点焊...

  微软携手人工智能领军者Mistral AI，正式公开宣布建立长期战略合作伙伴关系，共同迈向AI领域的新高峰。双方的合作将聚焦在超级计算基础设施、市场推广规模及AI研发三大核心领域，力求实现共赢发展...

  景硕科技作为首屈一指的BT基板制造商之一称，自去年四季度起，其产能利用率逐步回暖至约70%，并预计整个2024年可达80%，其中下半年的产能利用水平预计超出上半年。...

  氧化镓因其优异的性能和低成本的制造，成为目前最受关注的超宽禁带半导体材料之一，被称为第四代半导体材料。...

  ·已结束-【书籍评测活动】一本书，汇聚华为、旷视、高通等主流厂商的AI技术

  ·【书籍评测活动NO.4】RT-Thread官方撰写，涵盖26种设备驱动的开发指南

  ·【书籍评测活动NO.3】一本书带你了解谷歌、苹果等科技巨头都看好的RISC-V体系结构

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